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プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援

投稿日: 2020年5月20日

プリント基板のパターン設計段階での、
熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。
発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、
熱対策において、プリント基だけでなく、
筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、
様々な視点から熱対策のご提案を行います。
また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、
熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。

実績:車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ

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